한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장./삼성전자 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설하고 있는 반도체 공장./삼성전자 "우리에게는 충분한 기술력과 역량이 있는 만큼 반드시 경쟁력을 회복할 수 있다. 서로를 믿고 함께 힘을 모아 달라." 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장이 지난 6월 12일 사업부 경영현황 설명회에서 임직원들에게 전한 메시지다. 그는 이 자리에서 "적자를 만든 것은 결국 경영진의 책임"이라며 "사업부장으로서 무거운 책임감을 느끼고 있다"고 말했다. 한 사장은 2024년 11월 파운드리사업부장에 선임돼 1년 9개월째 사업을 이끌고 있다. 취임 당시 그가 최우선 과제로 제시한 것은 2나노 공정 수율의 획기적 개선이었다. 삼성전자는 올해 하반기 2나노 2세대 공정 양산에 들어간다. ◆ D램 설계로 출발해 전략마케팅까지 1966년생인 한 사장은 서울대 전기공학과를 졸업하고 1989년 1월 삼성전자 메모리사업부 D램설계팀에 입사했다. 반도체 설계로 출발한 그의 이력은 8년 만에 한 차례 끊긴다. 한 사장은 1997년 6월 회사를 떠나 미국에서 스타트업을 창업했다. 이어 2002년 10월부터 2008년 9월까지 반도체 기업 마이크론에서 근무했다. 삼성 밖에서 보낸 기간은 11년에 이른다. 2008년 11월 삼성전자에 복귀한 그는 메모리사업부 플래시개발실 플래시설계팀으로 배치됐다. 복귀 후에도 개발 조직에 머물렀다. 2010년 12월 플래시설계팀 담당임원에 오른 데 이어 2013년 12월 솔루션개발실 솔루션 PE팀장을 거쳐 2014년 12월 SSD개발팀장을 맡았다. 무대를 옮긴 것은 2017년 5월이다. 전략마케팅팀 상품기획팀장으로 이동하면서 개발에서 사업으로 방향을 틀었다. 이어 2020년 1월 전략마케팅실 마케팅팀장을 지나 같은 해 12월 전략마케팅실장 부사장에 올랐다. 설계와 개발을 거쳐 상품기획과 마케팅까지 맡으며 메모리 사업 전반을 경험했다. 체리마스터 확률 미국 엔비디아 GTC 2026에서 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장(오른쪽부터)과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자, 황상준 메모리개발담당 부사장과 함께 HBM4와 그록(Groq) 3 LPU 웨이퍼를 들고 기념 촬영하고 있다. 젠슨 황은 웨이퍼에 각각 'AMAZING HBM4', 'GROQ SUPER FAST'라는 문구와 서명을 남기며 삼성전자와의 AI 반도체 협력을 강조했다./삼성전자 ◆ 미주총괄 2년, 그리고 파운드리 한 사장은 2022년 12월 DS부문 미주총괄(DSA)로 부임해 2년간 미국에서 반도체 사업을 담당했다. 부임 이듬해인 2024년 3월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 'GTC 2024' 삼성전자 부스를 찾아 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인(Jensen Approved)'이라는 친필 서명을 남겼다. 당시 미주총괄이던 한 사장이 이 사진을 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 공유하면서 알려졌다. 그는 "삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다"고 적었다. 삼성전자는 2024년 11월 한 사장을 파운드리사업부장 사장으로 승진시켰다. 회사는 "기술 전문성과 비즈니스 감각을 겸비했고 글로벌 고객 대응 경험이 풍부해 공정기술 혁신과 함께 핵심 고객사들과의 네트워크를 강화하고 파운드리 비즈니스 경쟁력을 한 단계 성장시킬 것으로 기대된다"고 밝혔다. ◆ 메모리 협력관계를 파운드리 수주로 삼성전자는 메모리 공급을 통해 쌓은 협력관계를 바탕으로 테슬라와 애플, 메타, 앤트로픽, 브로드컴을 파운드리 고객사로 확보했다. 지난해에는 테슬라와 165억 달러(약 25조원) 규모의 차세대 AI6 칩 공급계약을 체결했다. 이 칩은 2027년 하반기 미국 텍사스주 테일러 공장에서 양산된다. 한 사장은 올해 3월 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에도 참석했다. 황 CEO는 기조연설에서 추론용 반도체 그록3를 공개하며 이 칩이 삼성 파운드리에서 생산돼 3분기부터 출하된다고 밝혔다. 모바일 릴게임 바다이야기 고래 연설 직후 삼성전자 부스를 찾은 그는 웨이퍼에 서명한 뒤 "삼성에는 세계 최고가 많다"고 말했고, 한 사장과 기념 촬영을 했다. 트렌드포스가 발표한 2026년 1분기 글로벌 파운드리 매출 순위 및 시장。유율. TSMC가 .유율 72.3%로 1위를 유지한 가운데, 삼성전자는 6.5%로 2위를 기록했고 SMIC가 5.1%로 뒤를 이었다./트렌드포스 발걸음은 지난달 더 빨라졌다. 미국 아이다호주 선밸리 콘퍼런스에 이재용 삼성전자 회장과 동행했으며 AMD의 '어드밴싱 AI 2026' 행사장을 찾았다. 지난 24일(현지시간) 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 AI 서밋에서는 이재명 대통령이 임석한 가운데 혹 탄 브로드컴 최고경영자와 전략적 업무협약을 체결했다. 양사는 2030년까지 5년간 메모리와 파운드리 분야에서 2000억 달러(약 290조원) 이상 규모의 협력을 추진하기로 했다.◆ 선단공정 매출 비중 과반 목표 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 파운드리 상위 10개 기업의 매출은 479억5300만 달러(약 73조원)로 분기 기준 사상 최대를 기록했다. 삼성전자는 매출 32억100만 달러(약 4조9000억원), 。유율 6.5%로 2위를 지켰다. 매출은 전년 동기보다 10.6% 늘었다. 1위 TSMC의 。유율은 72.3%다. 삼성전자는 지난달 30일 컨퍼런스콜에서 전 노드에 걸쳐 가동률이 전년 대비 개선됐으며 8나노 이하 선단 공정은 최대 수준에 도달했다고 밝혔다. AI·고성능컴퓨팅(HPC) 매출 비중은 지난해 10%대 후반에서 올해 30% 이상으로 확대될 전망이다. 회사는 올해 2나노 수주 과제 수가 지난해보다 2배 이상 늘고 선단 공정 매출 비중이 전체의 과반을 상회할 것으로 내다봤다. 2나노 공정 수율은 올해 1분기 60% 이상으로 올라선 것으로 전해진다. 삼성전자는 HBM4의 최하층인 베이스다이를 4나노 공정으로 생산한다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 늘어날 전망이다. 2나노 2세대 공정에서는 하반기 출시될 갤럭시 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 2700'을 양산한다 모바일 야마토게임하기 . 테일러 1공장은 올해 가동 준비를 진행 중이며 이후 2나노 생산능력을 단계적으로 확대한다. 2공장은 2030년 양산을 목표로 올해 말 착공한다. 삼성전자는 1.4나노 공정에 대한 고객 문의가 늘어 추가 팹 확보도 검토하고 있다고 밝혔다. ◆ 흑자 전환 시。…2028년 유력 파운드리 흑자 전환 시.을 두고 한 사장의 발언은 단계적으로 구체화됐다. 그는 지난 3월 주주총회에서 "파운드리는 긴 호흡이 필요한 사업인 만큼 1~2년 후 좋은 결과를 약속드린다"고 말했다. 6월 설명회에서는 연도를 특정했다. 한 사장은 "파운드리 사업의 흑자 전환은 내년에도 쉽지 않아 보인다"며 "2028년에는 흑자 달성 가능성이 높다"고 밝혔다. 적자 원인으로는 모바일 중심 사업 구조 탈피 지연과 기술 완성도 부족, 낮은 수익성의 수주 구조, 성숙 공정 운영 전략 미흡을 꼽았다. 수익성이 낮은 8인치 파운드리 사업은 단계적으로 정리하겠다고 했다. 시.은 한 달 반 만에 앞당겨졌다. 강석채 파운드리 전략마케팅실장 부사장은 지난달 30일 컨퍼런스콜에서 "가동률과 수익 개선, 가격 인상 효과가 복합적으로 작용하고 있다"며 "흑자 전환 시기는 수주 산업의 특성상 정확한 시.을 말하기 어렵지만 가까운 시일 내에 가능할 것"이라고 말했다. ◆ 한진만(Jinman Han) is -1966년 출생 -1989년 서울대학교 전기공학과 졸업 -1989년 1월 삼성전자 메모리사업부 DRAM설계팀 -2002년 10월 마이크론(Micron) -2008년 11월 삼성전자 메모리사업부 플래시개발실 플래시설계팀 -2010년 12월 메모리사업부 플래시개발실 플래시설계팀 담당임원 -2013년 12월 메모리사업부 솔루션개발실 솔루션 PE팀장 -2014년 12월 메모리사업부 솔루션개발실 SSD개발팀장 -2017년 5월 메모리사업부 전략마케팅팀 상품기획팀장 -2020년 1월 메모리사업부 전략마케팅실 마케팅팀장 -2020년 12월 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장) -2022년 12월 DS부문 미주총괄(DSA) -2024년 11월 DS부문 파운드리사업부장(사장) 문 미주총괄(DSA